4.1.1 芯片整體

4.1.1.1 芯片不應(yīng)有明顯的缺角、裂紋、劃傷或氣泡。

4.1.1.2 芯片各區(qū)域尺寸、位置與設(shè)計值的偏差不大于10%。

4.1.1.3 芯片厚度偏差不應(yīng)大于10%。

4.1.1.4 芯片污染面積不應(yīng)大于10%。

4.1.2 芯片電J

4.1.2.1 金屬電J表面應(yīng)均勻，呈現(xiàn)原金屬光澤。

4.1.2.2 金屬電J缺損、劃傷、污染面積不應(yīng)大于10%,區(qū)域應(yīng)無缺損。

4.1.2.3 金屬電J邊緣多余金屬面積不應(yīng)大于10%。

4.1.2.4 金屬電J各部位不應(yīng)有斷開現(xiàn)象。 4 . 1 . 3芯片鍍層

芯片正面和背面的鍍層脫落不應(yīng)超過鍍層面積的10%。

4.1.4 芯片排列

芯片排列應(yīng)符合下列要求：

a) 芯片排列不應(yīng)連接、傾倒或翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象；

b) 單顆芯片偏轉(zhuǎn)角度不應(yīng)超過15°;

c) 相鄰兩個芯片錯位應(yīng)小于整個芯片寬度的三分之一，且錯位尺寸不應(yīng)大于100μ m。

附件：LED芯片技術(shù)規(guī)范 T/QGCML 585—2022[團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)]